
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
該設(shè)備利用背衍射法探測(cè)材料的晶體結(jié)構(gòu),常用于單晶定向、測(cè)定晶體對(duì)稱性、表征晶體的成晶質(zhì)量等
產(chǎn)品分類
該設(shè)備利用背衍射法探測(cè)材料的晶體結(jié)構(gòu),常用于單晶定向、測(cè)定晶體對(duì)稱性、表征晶體的成晶質(zhì)量等。支持實(shí)時(shí)成像和累計(jì)曝光兩種工作模式,最長(zhǎng)曝光時(shí)間達(dá)30分鐘,最短可至毫秒??臻g分辨率高、用戶界面直觀。
┃ 設(shè)備特點(diǎn)
PSEL軟件定向誤差低至0.05度
多晶硅片二維定向mapping
大批量樣品篩選
超20kg重負(fù)荷樣品定位
關(guān)注公眾號(hào)

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